variation-gallery
Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging, De Xingcun Colin Tong. Editorial Springer Verlag New York Inc, Tapa Dura En Inglés
Nuevo

Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging, De Xingcun Colin Tong. Editorial Springer Verlag New York Inc, Tapa Dura En Inglés

  • Volumen del libro: 1
  • Tapa del libro: Dura
  • Género: Ingeniería.
  • Subgénero: Tecnología y ingeniería.
  • Edad mínima recomendada: 0 años.
  • Peso: 1.043kg.
  • ISBN: 09781441977588.

Opciones de compra:

Ir a la compra

Descripción

Aviso legal
• Edad mínima recomendada: 0 años.