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Integrated Circuit Packaging, Assembly And Interconnections, De William J. Greig., Vol. 1. Editorial Springer Verlag New York Inc, Tapa Blanda En Inglés
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Lo que tienes que saber de este producto
- Volumen del libro: 1
- Tapa del libro: Blanda
- Género: Ingeniería.
- Subgénero: Tecnología y ingeniería.
- Libro.
- Edad recomendada: de 0 años a 100 años.
- Peso: 458g.
- ISBN: 09781441939234.
Características del producto
Características principales
Título del libro | Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections |
|---|---|
Autor | William J. Greig |
Idioma | Inglés |
Editorial del libro | Springer Verlag New York Inc |
Es kit | No |
Tapa del libro | Blanda |
Volumen del libro | 1 |
Otros
Peso | 458 g |
|---|---|
Con páginas para colorear | No |
Con realidad aumentada | No |
Género del libro | Ingeniería |
Subgéneros del libro | Tecnología y ingeniería |
Tipo de narración | Libro |
Con cremallera | No |
Edad mínima recomendada | 0 años |
Escrito en imprenta mayúscula | No |
ISBN | 09781441939234 |
Descripción
Aviso legal
• Edad recomendada: de 0 años a 100 años.
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