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Plataforma Interposer Stencil Reballing Para iPhone New
Lo que tienes que saber de este producto
- Unidades por pack: 15.
Características del producto
Características principales
Marca | Mechanic |
|---|---|
Modelo | iBGA ----- X al 14 Series |
Unidades por pack | 15 |
Otros
Usos recomendados | placas logicas de iphones |
|---|---|
Diámetro de los agujeros | 1 mm |
Largo x Ancho | 10 cm x 9 cm |
Espesor | 1 mm |
Es universal | No |
Descripción
La Plataforma Interposer Stencil Reballing Para iPhone de la marca Mechanic es una herramienta ideal para reparar y reemplazar componentes de las placas lógicas de los iPhones.
Con un diámetro de agujeros de 1 mm y un largo de 100 mm, este modelo iBGA - X al 14 Series ofrece un espesor de 1 mm y un ancho de 90 mm, lo que lo hace perfecto para trabajar con precisión en dispositivos de Apple.
Su diseño universal garantiza compatibilidad con los modelos de iPhone más recientes. Además, cuenta con características que lo hacen duradero y confiable.
Con la Plataforma Interposer Stencil Reballing Para iPhone, podrás realizar reparaciones profesionales y obtener resultados de calidad en cada intervención.