Procesador Amd Phenom Ii N850 de triple núcleo a 2,2 Ghz
Lo que tienes que saber de este producto
- Modelo: Phenom II.
- Memoria caché rápida y volátil de 3 KB.
- Soporta RAM DDR3.
- Producto en su embalaje original.
- Procesador innovador desarrollado bajo altos estándares de calidad.
- Enchufes compatibles: S1
Características del producto
Tipos de memoria RAM soportadas: DDR3
Frecuencia máxima de reloj: 2.2 GHz
Cantidad de núcleos de CPU: 3
Zócalos compatibles: [No traducir]
Características generales
Marca | AMD |
|---|---|
Línea | Amd Phenom II |
Modelo | Phenom II |
Modelo alfanumérico | HMN850DCR32GM |
Frecuencia
Frecuencia mínima de reloj | 2.2 GHz |
|---|---|
Frecuencia máxima de reloj | 2.2 GHz |
Memoria
Tipos de memoria RAM soportadas | DDR3 |
|---|---|
Tamaño máximo de memoria RAM soportada | 8 GB |
Caché | 3 KB |
Especificaciones
Zócalos compatibles | [No traducir] |
|---|---|
Arquitectura | x86-64 |
Aplicación | Laptops |
Cantidad de núcleos de CPU | 3 |
Es gamer | No |
Está desbloqueado | Sí |
Con hyper-threading | No |
Es compatible con 4K | No |
Es OEM | No |
Descripción
Procesador AMD Phenom II N850 de triple núcleo a 2,2 GHz. Tipo de CPU/microprocesador. Segmento de mercado móvil. Familia móvil AMD Phenom II de triple núcleo. Número de modelo N830. El número de pieza de la CPU HMN830DCR32GM es un microprocesador/bandeja OEM. Códigos de acceso AADHC AD NADHC AD. Frecuencia 2,1 GHz/2100 MHz. Velocidad de bus Un enlace HyperTransport de 1800 MHz y 16 bits (3,6 GT/s). Multiplicador de reloj 10.5. Paquete: matriz cuadriculada orgánica de micropines sin tapa de 638 pines (UOL638). Números de paquete AMD 30605. Enchufe Socket S1 (S1g4). Tamaño: 1,38 x 1,38 pulgadas/3,5 cm x 3,5 cm. Peso: 0,2 oz/5,7 g (medido). 0,2 oz/6,5 g (según las especificaciones). Fecha de introducción: 12 de mayo de 2010. Fecha de fin de vida útil La fecha del último pedido es el tercer trimestre de 2011. La última fecha de envío es el primer trimestre de 2012. Arquitectura/microarquitectura. Conjunto de instrucciones x86. Microarquitectura K10. Plataforma del Danubio. Núcleo de procesador Champlain. Tamaño del núcleo del BL-C3. ID DE LA CPU 100F53. Proceso de fabricación: tecnología de silicio sobre aislante (SOI) de 0,045 micras. Ancho de datos de 64 bits. La cantidad de núcleos de CPU 3. El número de temas 3. Unidad de punto flotante integrada, 128 bits de ancho. Tamaño de caché de nivel 1:3 cachés de instrucciones de conjuntos asociativos de 64 KB. Cachés de datos asociativos de conjuntos bidireccionales de 64 KB. Tamaño de caché de nivel 3 x 512 KB de cachés asociativas de 16 conjuntos. Tamaño de caché de nivel 3 Ninguno. Latencia de caché 3 (caché L1). 15 (caché L2) [1]. Multiprocesamiento con un solo procesador. Instrucciones sobre extensiones y tecnologías MMX. Extensiones para MMX. 3D Now! tecnología. Complementos para 3DNow! Extensiones SSE/Streaming SIMD. Extensiones SSE2/Streaming SIMD 2. Extensiones SSE3/Streaming SIMD 3. ¿SSE4A? ¿Tecnología AMD64/AMD de 64 bits? Tecnología de virtualización AMD-V/AMD.