Stencil 0.12mm Compatible Qualcomm Cpu Relife Rl-044 Qu6
Lo que tienes que saber de este producto
- Unidades por pack: 1
Características del producto
Características principales
Marca | Relife |
|---|---|
Modelo | 6941590200668 |
Otros
Usos recomendados | Teléfono celular |
|---|---|
Largo x Ancho | 10 cm x 8 cm |
Espesor | 0.12 mm |
Descripción
Compra 100% segura, envíos rápidos
Stencil 0.12mm compatible con Qualcomm CPU RELIFE RL-044 QU6
Compatible con:
Qualcomm CPU (MDM6600, QSC1110, MSM8909W, MDM9600, QSC6270, MDM9215M, MSM6246, MSM7227, MSM6260, QSC1105, MSM7521, MDM8215)
———————————————————————————————————————————
Peso: 5 g
Medidas: 80* 100*0.12 mm
Grosor: 0.12mm
Características:
- Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles.
- Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips.
- Diseño ultra fino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y tenacidad total.
- Acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme.
¿QUÉ INCLUYE MI COMPRA?
1 Stencil 0.12mm compatible con Qualcomm CPU RELIFE RL-044 QU6
¿HAY DISPONIBILIDAD?
Claro, contamos con el producto disponibles para envío inmediato
¿BRINDAS GARANTÍA?
-Siempre y cuando sea por defecto de fabrica.
- Para hacer cualquier devolución es INDISPENSABLE que el producto traiga sus etiquetas y que los empaques no sean retirados hasta comprobar su funcionamiento.
- SIN EXCEPCIÓN NO APLICAN GARANTÍAS EN EL PRODUCTO CON FALTA DE SELLOS Y/O EMPAQUES, QUE PRESENTEN GOLPES O MANCHAS, YA QUE ESTO ES DEBIDO A UN MAL MANEJO DEL PRODUCTO. IGUALMENTE DEBE DE CONTAR CON TODAS LAS PIEZAS CON LAS QUE SE ENVIO.