Bolitas De Soldadura Sin Plomo Para Reballing

Descripción

Bolas de soldadura sin plomo BGA de 25 W para reelaboración de placas de PCB, accesorios de rebalado de 0,6 mm

Característica:
se utilizan principalmente para conectar obleas de semiconductores, plantillas de circuitos y placas de PCB, y transmitir señales electrónicas con piezas electrónicas de estaño esféricas ultrapequeñas. El diámetro de la bola de soldadura para empaques de circuitos integrados es de aproximadamente 0,2 ~ 0,76 mm/0,01 ~ 0,03 pulgadas. Agregue oligoelementos a las bolas de soldadura para mejorar la capacidad de oxidación y la confiabilidad del bolas de soldaduraRespetuosos con el medio ambiente, sin plomo, materiales refinados, capacidades reforzadas de soldadura con bolas de soldaduraA gran cantidad, puede satisfacer sus necesidades de uso y reemplazo, de manera muy práctica.

Especificación
: Tipo de artículo: bola de soldadura BGA sin plomo
Composición del producto: SN96,5 por ciento /Ag3 por ciento /Cu 0,5 por ciento
Especificación: aproximadamente 0,6 mm/0,02 pulgadas 250.000 granos
Propósito: plantación de astillas y plantación
de bolas Ámbito de aplicación: soldadura de paquetes BGA, mantenimiento, plantación de bolas

Lista
de paquetes: 1 botella de bolas de

estaño**NOTA**
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