2 Placas Madre Bigtreetech Skr E3 V3.0 3d Tmc2209 3d Pr-fs

Descripción

1. Nueva actualización de diseño de identificación
2.
MCU- STM32G0B1RET6 de la serie G0 3.
Actualización del diseño del disipador de calor, aumenta el área de disipación de calor, mejora en gran medida el rendimiento de disipación de calor 4.
Aumente el ventilador que puede controlar la disipación de calor del dispositivo para bajar la temperatura del dispositivo 5.


Aumente el circuito de protección de la interfaz del termistor para evitar que se queme el chip de control maestro.

Color: negro.
Material: plástico.
Tamaño: 103,75 x 70,25 mm. Contenido del paquete: 2 placas madre 3D SKR E3 V3.0