Plantilla Universal De Soldadura De Malla De Estaño Bga Reba

Descripción

Plantilla universal de rebalado BGA Plantilla multifuncional de soldadura de malla de estaño para teléfono BGA IC Chips

Función de reparación:
CUATRO TONOS: la plantilla de soldadura de malla de estaño universal tiene tres tipos de orificios con 0.3 0.35 0.4 0.5 paso, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños. POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de soldadura de malla de estaño está posicionada con precisión para una rápida implantación de estaño y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. APARIENCIA compacta: BGA universal La plantilla de rebalado tiene un aspecto compacto y es fácil de transportar y usar. Versátil: la plantilla de rebalado BGA es versátil y adecuado para el circuito integrado común que se utiliza en los teléfonos móviles actuales, que puede satisfacer sus diversas necesidades. MATERIAL DE ACERO INOXIDABLE: La plantilla de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.

Especificación
: tipo de artículo
: plantilla de sellado BGA Paso: 0,3 mm/0,012 pulgadas, 0,35 mm/0,014 pulgadas, 0,4/0,016 pulgadas, 0,5 mm/0,020 pulgadas
Material del producto: acero inoxidable

Lista de paquetes:
1
plantilla BGA Reballing

**NOTA**
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