Cojín De Refrigeración De Cobre, 70 Unidades, Láminas De Dis

Descripción

Láminas de disipador térmico de cobre de 70 piezas con 10 almohadillas de silicona, cuña térmica de refrigeración para chipset portátil


Características: ESPECIFICACIONES: Incluye 70 almohadillas de refrigeración de cobre y 10 almohadillas de silicona, con múltiples especificaciones, cantidad suficiente para facilitar su uso y reemplazo. MATERIAL DURADERO: hechas de un excelente material de cobre, con una buena conductividad térmica de 401 W/mK, y el material de silicona tiene un buen aislamiento, seguro y duradero. FUNCIÓN PRINCIPAL: estas cuñas de refrigeración se utilizan para conducir el calor o para llenar orificios entre la tarjeta gráfica y el módulo de disipación de calor. GRASA DE SILICONA: con grasa de silicona refrescante, supersuave y un poco pegajosa, que se puede cortar en cualquier tamaño según sea necesario, cómoda y práctica. Múltiples usos: ampliamente utilizada para enfriar placas de desarrollo, ordenadores portátiles, CPU, GPU, VGA, RAM, VRAM, VRM, chips LED, transistores, reguladores, etc.

Especificaciones:
tipo de artículo: juego de láminas para disipadores de calor
Modelo del producto: HMT80
Material del producto: cobre, silicona,
cobre, conductividad térmica: 401 W/mK
Especificaciones del producto:
10 piezas Almohadillas de cobre de 15 x
15 x 0,1 mm, 10 almohadillas de cobre de 15 x 15 x 0,3 mm,
10 piezas de 15 x 15 x 0,5 mm
10 almohadillas de cobre de 15 x 15 x 0,6 mm,
10 almohadillas de cobre de 15 x 15 x 0,8 mm,
10 almohadillas de cobre de 15 x 15 x 1 mm,
10 almohadillas de cobre de 15 x 15
x 1,2 mm, 10 almohadillas de silicona de 20 x 20 x 1 mm
Función: se utilizan para rellenar huecos en la refrigeración de componentes de PC
. Escenarios de uso: placa de desarrollo, portátil, GPU, VGA, RAM, chip IC, PS5 M.2 NVMe SSD, etc.




10 almohadillas de silicona,
1 caja de almacenamiento

**NOTA**
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