Horno De Reflujo Por Infrarrojos Calentador Estación

Descripción

I. Visión general:
El producto está controlado por un microordenador y tiene ocho curvas de control de temperatura de reflujo prealmacenadas for que los usuarios elijan, que pueden cumplir los requisitos de soldadura SMD y BGA sin plomo de las normas nacionales y americanas. El funcionamiento es sencillo y todo el proceso de soldadura se completa automáticamente;
La radiación infrarroja rápida y el calentamiento por aire circulante hacen que la temperatura sea más precisa y uniforme; la tecnología de control de temperatura difusa y el banco de trabajo visual tipo cajón permiten que todo el proceso de soldadura se complete automáticamente bajo su supervisión; puede completar la soldadura de paneles simples y dobles, y puede soldar los componentes de montaje superficial de mayor precisión.
Adopta un diseño libre de mantenimiento y de alta fiabilidad, lo que le permite utilizarla con satisfacción y tranquilidad.

2. Descripción del producto:
1. Área de reflujo de volumen ultra grande:
El área efectiva de soldadura es 180 x 235 mm, lo que aumenta enormemente el rango de uso de esta máquina y ahorra inversión.

2. 2. Selección de múltiples curvas de temperatura:
Tiene ocho curvas de parámetros de temperatura en la memoria for la selección, y está equipada con funciones de calentamiento manual y enfriamiento forzado; todo el proceso de soldadura se completa automáticamente y la operación es simple.

3. 3. Diseño único de aumento de temperatura y ecualización de temperatura:
El rápido calentamiento por infrarrojos con una potencia de salida de 800W y el ventilador de temperatura uniforme hacen que la temperatura sea más precisa y uniforme. Todo el proceso de producción se puede completar automáticamente y con precisión de acuerdo con su curva de temperatura preestablecida sin que que hacer nada.

4. Productos tecnológicos humanizados:
La apariencia resuelta, la operación visual, la interfaz amigable de operación humano-máquina y la solución perfecta de la curva de temperatura reflejan la orientación tecnológica de principio a fin; el tamaño y el peso ligeros le permiten ahorrar mucho dinero, y el modo de colocación en la encimera le permite Usted tiene más espacio; las instrucciones de operación simples le permiten saberlo de un vistazo.

5. Completa selección de funciones:
Integra reflujo, secado, preservación del calor, moldeado, enfriamiento rápido y otras funciones en una sola; puede completar la soldadura de placas PCB de una y dos caras en todas las formas de empaquetado como CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc.; se puede utilizar como curado de pegamento for productos. Envejecimiento térmico de placas de circuito, reparación de placas PCB y otras tareas. Es ampliamente aplicable a las necesidades de investigación y desarrollo y producción de lotes pequeños de varias empresas, compañías e institutos.
6. Parámetros técnicos:
Área efectiva de soldadura: 18 x 23.5 cm
Dimensiones del producto: 31 x 29 x17 cm
Tamaño del embalaje del producto: 36 x 23 x36 cm
Potencia nominal: 800 W
Ciclo de proceso: 1~8 minutos
Tensión de alimentación: AC220V/50HZ
Peso neto del producto: 6.2Kg
Peso bruto del producto: 7.5Kg