L 130 Plantillas De Malla Universal Reballing Rework De

Descripción

¡Un paso en la tienda y disfrute de la comodidad!
Estas plantillas están hechas de material de alta calidad, se pueden calentar por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para rebalar el BGA IC.

Características:


Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.


Se pueden calentar por el aire caliente , estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calienta.


Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.


Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija.


Está especialmente diseñado para ordenador portátil, escritorio, comunicación placa principal puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc todo tipo de chips BGA.



Especificaciones:
Material: acero inoxidable
Color: plata
Cantidad: 130 piezas

Peso: aprox. 268 g/9.5oz




Lista del paquete:
3pcs x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0,35 mm
2pcs x Plantillas BGA Para bola de soldadura de 0,4 mm,
7 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,45 mm
35 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,5 mm
60 piezas x plantillas BGA para 0,6 mm bola de soldadura
23 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,76 mm