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Libro: Modelación Computacional De Fracturas En Materiales C

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Características del producto

Características principales

Título del libro
Modelación Computacional de Fracturas en Materiales Cuasifrágiles: Aplicación del Modelo Peridinámico a las estructuras en la Ingeniería Civil (Spanish Edition)
Autor
Sau, Nicolás
Idioma
Español
Editorial del libro
EAE Editorial Academia Espanola

Otros

Cantidad de páginas
192
Altura
1 cm
Ancho
15 cm
Género del libro
Ingeniería
Tipo de narración
Novela
ISBN
9783848450275

Descripción

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PRODUCTO: Libro: Modelación Computacional de Fracturas en Materiales Cuasifrágiles: Aplicación del Modelo Peridinámico a las estructuras en la Ingeniería Civil (Spanish Edition)

DESCRIPCION:
La investigación en nuevos materiales de construcción y la predicción del comportamiento de las estructuras en la ingeniería civil exigen el uso de mejores herramientas de modelado computacional. Los modelos actuales basados en el continuo elástico y lineal tienen limitadas aplicaciones a las estructuras cuasifrágiles. Silling en el año 1998 propuso un marco teórico general llamado el modelo peridinámico donde el comportamiento emergente aparece como una consecuencia de la integración de simples ecuaciones constitutivas. Este modelo fue formulado a fin de corregir las deficiencias de los modelos continuos. Sin embargo, sólo los materiales con un valor fijo de la relación de Poisson se pueden modelar con esta formulación. En el presente trabajo se mejora el modelo peridinámico de Silling y se propone el modelo micropolar peridinámico, en donde se desarrollan dos esquemas computacionales. Una serie de problemas de referencia se analizan y los resultados se comparan con los derivados de experimentos típicos de laboratorio. Este libro esta dirigido a ingenieros e investigadores en las áreas de modelación de daño y fractura en materiales frágiles y cuasifrágiles.



Color:

Marca: EAE Editorial Academia Espanola
Dimensiones: 0.22 x 0.15 x 0.01mts.
Peso del Producto: 0.34 Kilogramos.
Peso de Envio: 0.34 Kilogramos.
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