Para Bga Stencil Kit Reballing Station Universal Auto

Descripción

Para BGA Reballing Station, universal, imán de soldadura automática, kit de retrabajo de aleación de aluminio

Características:
admite la función de centrado automático, gira la placa en espiral y la coloca mediante cuatro orificios de posición, cuatro bloques de sujeción bloquean el chip al mismo tiempo, no es necesario ajustarlo uno por uno. Posee una buena precisión de posicionamiento, una sujeción rápida y una alta eficiencia de rebote. Adopta una estructura de aleación de aluminio ligera y duradera, la abrazadera mínima es de 4 mm x 4 mm y la abrazadera máxima es mm x 45 mm. Las cuatro esquinas se pueden girar para ajustar la altura de la malla de acero, lo que es muy útil. las cuatro esquinas tienen bloques magnéticos y la malla de acero se puede fijar sin tornillos. Se puede


equipar con una malla de acero de 80x80 y 90x90 Especificaciones: Tipo de artículo
: para estación de rebobinado BGA Color
: dorado Malla de acero aplicable: aproximadamente 80 x 80 mm/3,1 x 3,1 pulgadas, aproximadamente 90 x 90 mm/3,5 x 3,5 pulgadas
Material
: aleación de aluminio Aplicación: para soldadura manual BGA para reelaboración de estaño de computadoras portátiles, CPU y dispositivos móviles productos digitales para teléfonos

. Tamaño de la ranura: sujeción mínima: aproximadamente 4 x 4 mm/0,2 x 0,2 pulgadas, sujeción máxima: aproximadamente 45 x 45 mm/1,8 x 1,8 pulgadas
Características: posee una función de centrado automático, gira la placa en espiral, se coloca mediante cuatro orificios de posición, cuatro bloques de sujeción bloquean simultáneamente el chip, sin un solo ajuste, posee una buena precisión de posicionamiento, una sujeción rápida y una alta eficiencia de rebobinado.

Lista de paquetes:
1 x para estación de rebobinado BGA,
4
x tornillo, 1 x llave hexagonal

**NOTA**
Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.