Stencil 0.12mm Compatible Huaweihi Series Power Relife Pm4

Descripción

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Stencil 0.12mm compatible con Huawei HI series power RELIFE PM4

Compatible con:
HW HI series (HI6921M V1, H16421GFC, HI6421 V7, HI6921 V1, HI6921 V6, HI6421 B V5, HI6555 V1, HI6421 A V3, HI6553 V1, HI6551 V1, HI6555 V2, HI6559 V1, H16423 V1, H16422 V3, H16403 V1, H16522 V2, HI6523 V1, H16422 V2, HI6561 V1)

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Peso: 5 g
Medidas: 80* 100*0.12 mm
Grosor: 0.12mm


Características:
- Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles.
- Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips.
- Diseño ultra fino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y tenacidad total.
- Acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme.


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1 Stencil 0.12mm compatible con Huawei HI series power RELIFE PM4

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