Módulo De Cómputo Con Carcasa De Disipación De Calor

Descripción

Carcasa de disipación de calor Funda de refrigeración que protege el módulo de cómputo para Raspberry Pi 2 3 Modelo B B+

Características:
La carcasa de disipación de calor es adecuada para Raspberry Pi 2 3 Modelo B B+, con una gran practicidad. Fabricado en aleación de aluminio, que es dura y resistente a la corrosión, y tiene un buen efecto de aislamiento térmico. La carcasa de disipación de calor se distribuye con orificios uniformes, el área de disipación de calor es grande y el efecto es bueno. Equipado con sujetadores para una fácil instalación y desmontaje, y la estructura es hermética y estable después de la instalación. Alto El tratamiento térmico de enfriamiento a temperatura refuerza la dureza general, que se puede utilizar durante mucho tiempo sin deformarse.

Especificaciones:
tipo de artículo: disipación de calor
Material de la carcasa
: aleación de aluminio Color

: plata Lista de paquetes:
2 carcas/1 juego de sujetadores

**NOTA**
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