Plantilla De Soporte Para Plantillas Con Calefacción Directa

Descripción

Características nuevas y de alta calidad:
esta estación de rebobinado BGA que se calienta directamente también se llama plantilla de rebobinado BGA.
Esta estación de rebobinado BGA puede ser el calor de la estación de soldadura con aire caliente directamente. El
deslizador se puede deslizar libremente para acomodar un chip de 8 MM-50 MM y cumplir con el PC de escritorio, el portátil, el chip BGA y el teléfono móvil.
Es muy pequeño y puedes ser competente cuando lo usas para rebobinar.
utilizado para reparar ordenadores, portátiles y otras placas base electrónicas. Especificación: Material: metal Color: plateado
Tamaño: aproximadamente 67 x 15 mm/2,64 x 0,59 pulgadas (largo x ancho).
Cantidad: 2 unidades.

Nota:
sin paquete de venta al por menor.
Transición: 1 cm = 10 mm =
0,39 pulgadas. Tenga en cuenta que puede haber un error de 0 a 1 cm debido a la medición manual, asegúrese de que no le importa antes de hacer
la oferta. Debido a la diferencia entre los diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del artículo. Gracias.

El paquete incluye:
1 estación de rebozado BGA y
1 Allen para llave