Set De Plantillas De Soldadura Para Cpu Bga Reballing Statio

Descripción

Plantillas de soldadura magnética BGA Reball Station Reball para reparación de teléfonos móviles con chips Función: ESPECIFICACIONES: juego de estaciones de rebozado BGA, que incluye 9 plantillas de rebozado y 2 raspadores, completo con accesorios, eficiente y práctico. Alta precisión: la fuerte absorción magnética garantiza una rápida plantación de estaño, la plantilla de bolas no cambiará a altas temperaturas y mantendrá una posición precisa. CUBIERTA DESLIZANTE: la estación de rebobinado tiene un diseño de cubierta deslizante magnética, que es conveniente para abrir y cerrar, mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura. MODELO APLICABLE: el juego de estaciones de recuperación BGA es adecuado para iPhone CPU A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, con una amplia gama de aplicaciones. MATERIAL DURADERO: estas herramientas de recuperación están hechas de un metal excelente, con alta dureza, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión y una larga vida útil.

Especificaciones
: tipo de artículo: estación de rebobinado BGA
Modelo de producto
: Z21max Modelos aplicables: para iPhone CPU A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16.

Lista de paquetes:
1 estación de recuperación, 9 plantillas de recuperación y

2 raspadores

**NOTA**
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